案例介紹
職位名稱：pack結(jié)構(gòu)工程師(17萬(wàn))
工作地點(diǎn)：無(wú)錫
案例日期：2023年08月29日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：47天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Bonnie,Abby
職位名稱：pack結(jié)構(gòu)工程師
職位年薪：17萬(wàn)
企業(yè)名稱：某大型動(dòng)力公司
工作地點(diǎn)：無(wú)錫
案例日期：2023年08月29日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：47天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Bonnie,Abby
