案例介紹
職位名稱：pack結(jié)構(gòu)工程師(31萬)
工作地點(diǎn)：無錫
案例日期：2023年08月29日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：34天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊：Bonnie,Aileen
職位名稱：pack結(jié)構(gòu)工程師
職位年薪：31萬
企業(yè)名稱：某大型動力公司
工作地點(diǎn)：無錫
案例日期：2023年08月29日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：34天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊：Bonnie,Aileen
