案例介紹
職位名稱：封裝工藝(18萬(wàn))
工作地點(diǎn)：紹興
案例日期：2023年04月19日
所在行業(yè)：IT/通訊/互聯(lián)網(wǎng)
職位周期：0天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：Monica,Sonia
職位名稱：封裝工藝
職位年薪：18萬(wàn)
企業(yè)名稱：某半導(dǎo)體制造公司
工作地點(diǎn)：紹興
案例日期：2023年04月19日
所在行業(yè)：IT/通訊/互聯(lián)網(wǎng)
職位周期：0天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：Monica,Sonia
