案例介紹
職位名稱：軟硬件(21萬)
工作地點(diǎn)：武漢
案例日期：2023年03月21日
所在行業(yè)：IT/通訊/互聯(lián)網(wǎng)
職位周期：27天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：Linda,Darlene
職位名稱：軟硬件
職位年薪：21萬
企業(yè)名稱：武漢某電子科技企業(yè)
工作地點(diǎn)：武漢
案例日期：2023年03月21日
所在行業(yè)：IT/通訊/互聯(lián)網(wǎng)
職位周期：27天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：Linda,Darlene
