半導體激光器封裝工程師-稅前32萬-國內某高新技術企業(yè)
案例介紹
職位名稱：半導體激光器封裝工程師(32萬)
工作地點：常州
案例日期：2019年03月01日
所在行業(yè)：制造/汽車/重工
職位周期：340天
上崗人數(shù)：1人
顧問團隊：Alves,Mosay
職位名稱：半導體激光器封裝工程師
職位年薪：32萬
企業(yè)名稱：國內某高新技術企業(yè)
工作地點：常州
案例日期：2019年03月01日
所在行業(yè)：制造/汽車/重工
職位周期：340天
上崗人數(shù)：1人
顧問團隊：Alves,Mosay
