案例介紹
職位名稱：封裝研發(fā)技術(shù)專(zhuān)家(32萬(wàn))
工作地點(diǎn)：浙江
案例日期：2023年09月21日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：85天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Cindy
職位名稱：封裝研發(fā)技術(shù)專(zhuān)家
職位年薪：32萬(wàn)
企業(yè)名稱：冉冉升起的芯片封測(cè)公司
工作地點(diǎn)：浙江
案例日期：2023年09月21日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：85天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Cindy
