案例介紹
職位名稱(chēng)：PACK結(jié)構(gòu)工程師(25萬(wàn))
工作地點(diǎn)：福建
案例日期：2023年06月29日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：52天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Aaron,Welda
職位名稱(chēng)：PACK結(jié)構(gòu)工程師
職位年薪：25萬(wàn)
企業(yè)名稱(chēng)：廈門(mén)某科技公司
工作地點(diǎn)：福建
案例日期：2023年06月29日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：52天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Aaron,Welda
