案例介紹
職位名稱：軟硬件工程師(19萬(wàn))
工作地點(diǎn)：深圳
案例日期：2022年09月13日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：40天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Casie,Doris
職位名稱：軟硬件工程師
職位年薪：19萬(wàn)
企業(yè)名稱：國(guó)內(nèi)某新能源企業(yè)
工作地點(diǎn)：深圳
案例日期：2022年09月13日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：40天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Casie,Doris
