封裝工藝、可靠性-稅前36萬-某芯片研發(fā)企業(yè)
案例介紹
職位名稱:封裝工藝、可靠性(36萬)
工作地點(diǎn):南京
案例日期:2020年06月15日
所在行業(yè):
職位周期:62天
上崗人數(shù):1人
顧問團(tuán)隊(duì):Van
職位名稱:封裝工藝、可靠性
職位年薪:36萬
企業(yè)名稱:某芯片研發(fā)企業(yè)
工作地點(diǎn):南京
案例日期:2020年06月15日
所在行業(yè):
職位周期:62天
上崗人數(shù):1人
顧問團(tuán)隊(duì):Van